Der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger (90 % der weltweit fortschrittlichsten Chips) kündigt massive Preiserhöhungen an – aufgrund höherer Kosten und globaler Marktzwänge.

📈 Erste Runde: Anfang 2025

• +3–8 % für 3nm- & 5nm-Prozesse
• +8–10 % für KI- & HPC-Chips
• +10–20 % für Advanced Packaging (CoWoS)

Warum?
👉 steigende Entwicklungs- & Fertigungskosten
👉 enorme Nachfrage nach KI & HPC

📈 Zweite Runde: 2026

• +5–10 % für 5nm-, 4nm-, 3nm- & 2nm-Prozesse

Treiber:
👉 US-Zölle
👉 Wechselkurse
👉 höhere Lieferkettenkosten

🔎 Auswirkungen

• Chip-Designer: Kostenmodelle & Roadmaps unter Druck
• TSMC: höhere Rentabilität, aber Risiko durch Wettbewerber
• Gesamtmarkt: Fortschritt & Wettbewerb beschleunigen sich

💡 Fazit

Die Preisspirale dreht sich. Endkunden spüren es bald – Produkte werden teurer.
👉 Wer jetzt Lagerbestände sichert, gewinnt Vorteile bei Kosten & Verfügbarkeit.

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