Das US-Start-up Substrate will Chips mit Röntgenlithografie fertigen – bis zu 90 % günstiger als heutige EUV-Verfahren. Finanziert von Peter Thiel und In-Q-Tel, positioniert sich das Unternehmen als möglicher Herausforderer von ASML und TSMC.
Experten bleiben skeptisch: hohe technische Risiken, fehlende Erfahrung, lange Entwicklungszeiten. Doch der Ansatz bringt Bewegung in die Branche – und könnte langfristig die Halbleiterfertigung neu ordnen.
JANtronic-Fazit:
Spannende Technologie, hoher Anspruch. Noch keine Bedrohung für EUV – aber ein Impuls, der die globale Chiplandschaft verändern kann.
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